关于芯原
芯原股份有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM)提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。
芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商(OEMs)、原始设计制造商(ODMs)，以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原的芯片平台包括基于可授权的ZSP®(数字信号处理器核)的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台，Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网(IoT)平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面(NUI)平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点(含28nm和FD-SOI等先进工艺节点)，结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)所提供的产品设计及工程服务。
芯原成立于2001年，其公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过500名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。
公司大事记
◆2001年
芯原微电子(上海)有限公司成立
◆2003年
公司正式迁入上海浦东张江高科技园区
芯原美国分公司成立，在Santa Clara设立了销售支持办公室
芯原台湾分公司成立，在台北设立了销售支持办公室
◆2004年
购并香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司
成为中国大陆首家ARM授权设计中心(ATAP)
◆2005年
成为中国大陆首家获LSI 认证的ZSP设计中心
◆2006年
购并LSI Logic公司ZSP®数字信号处理器部门，在美国达拉斯设立设计研发中心
芯原法国分公司成立，在尼斯设立了销售支持办公室
芯原日本分公司成立，在东京设立了销售支持办公室
◆2007年
芯原在韩国首尔设立了销售支持办公室
芯原北京分公司成立，在北京设立了研发及销售支持办公室
◆2010年
芯原芬兰分公司成立，在奥卢设立了研发中心
在德国慕尼黑设立了销售支持办公室
成为Google在亚洲的首位硬件合作伙伴
◆2013年
芯原成都分公司成立，在成都设立了研发中心
公司成立十余年来，已经获得了许多奖项(以下为部分)：
● 连续五年入围德勤中国高科技、高成长50强 (Deloitte Technology Fast 50 China)
● 连续八年入围德勤亚太区高科技高成长500强 (Deloitte Technology Fast 500 Asia Pacific)
● 连续三年被提名为“清科-中国最具投资价值50强公司”
● 曾荣获 Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业 (Red Herring‘s 100 Private Companies of Asia) 称号
● 曾入选 EE Times 全球60家最具潜力半导体初创公司 (EE Times 60 Emerging Startups)