台积电于1987年在台湾新竹科学园区成立，身为业界的领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德克萨斯州的奥斯汀，以及马萨诸塞州的波士顿等地。
2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂(Fab12,14&15)、四座八吋晶圆厂(Fab3,5,6&8)和一座六吋晶圆厂(Fab2)，并拥有二家海外子公司WaferTech美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明(Lighting)和太阳能(Solar Energy)相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。
台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。
现在，台积电公司的股份荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。
2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
2010年，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有二座先进的十二吋超大型晶圆厂(fab12&14)、四座八吋晶圆厂(fab3,5,6&8)和一座六吋晶圆厂(fab2)，并拥有二家海外子公司WaferTech美国子公司、TSMC（中国）有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外，台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂(fab15)的兴建。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
台积电企业的社会责任是“让社会更好”，为了更有制度地落实企业社会责任，公司在2011年成立“企业社会责任委员会”由各功能组织推派代表，每季定期回报与员工、客户、股东、投资人、小区、供货商、政府等利害关系人的互动情形，掌握他们关心的议题及趋势，为所有利害关系人创造价值。
台积电成立27年来，坚持公司治理，始终专注本业，并深耕“技术领先、卓越制造、客户信任”三大竞争优势。2013年，利用202种制程技术，替440多个客户生产超过8,600种芯片，为全球信息产业带来一波波崭新的应用，并以良好的业绩表现提供优质股东回馈，促进社会经济发展。
因应半导体瞬息万变的产业特性，台积公司持续创新。继开创专业集成电路制造服务的商业模式后，再次改变产业游戏规则，结合客户与关键供货商共同组成“台积大同盟”，希望藉由这个开放技术平台，激发更多的半导体创新，不仅增加生活便利与工作效率，也为同盟成员带来成长契机。
2013年，台积透过公平、公开、公正的招募管道，于全球聘用超过4,600位新进同仁。台积公司聚焦新世代半导体人才培育，与国内一流大学成立联合研究中心，鼓励教授带领学生使用最先进的制程技术，不设限地研发最新的芯片设计，希望孕育更前瞻的技术创新，驱动半导体产业日新月异。
此外，成立多年的台积电志工社与台积电文教基金会，更从美育、艺文、科普教育、生态环保、节能推广、小区营造、弱势关怀等面向，结合公司资源与同仁的热情，举办深度且多样化的公益活动。
2013年，台积公司志工人数增加35%，总服务时数达105,430小时，较2012年大幅提升172%。员工自发性参与的志工服务，展现出对公司经营理念的认同，亦有助凝聚对公司的向心力。
永续经营是台积公司的立业根本。2013年，台积公司荣膺道琼永续指数“半导体及半导体设备产业组”的领导企业。
台积电(TSMC)
主要荣誉：
2000年，在美国《商业周刊》评选的“全球100大最佳科技公司”中位列第5名，并获得两项大奖：旨在表彰其对全球微电子产业卓越贡献的国际电机电子工程师学会首座Robert N.Noyce Medal，以及《天下》杂志“最佳声望标竿企业”综合排行第一名。
2001年，连续六年荣获亚洲货币杂志(Asia Money)台湾最佳管理企业第一名、最佳法人关系第一名、最佳企业策略、最佳公司治理。
2002年，名列美国福布斯(Forbes)杂志全世界A榜四百大公司之一，并特别指出台积电(TSMC)为亚洲公司中公司管理罕见得分很高的公司之一。
2002年，连续三年获选台湾天下杂志最佳企业CEO，被推崇为“现代高科技企业的典范”。
2002年，荣获国际电机电子工程师学会(IEEE)颁发2002年企业创新奖。
2003年，名列“2003亚洲最佳雇主”TOP20，为排行榜上唯一的集成电路制造商，同时也是唯一连续两年荣登“台湾最佳雇主”的企业(Finance Asia)。
2004年，获得台湾最佳公司治理奖(Asia money)。
2005年，被美国商业周刊评选为全球科技100强第68名，伦敦金融时报评选为全球500大139名，又被评为亚洲最佳公司、管理最佳公司第一名、最佳公司治理第一名、最佳投资人关系第一名。
2006年，获台湾“经济部”产业科技发展奖之卓越创新成就奖，连续十年获选为《天下》杂志之最佳声望标杆企业。